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项目捷报 | 高斯宝IMS数字化智能制造项目顺利验收
6月13日，广东高斯宝电气有限公司（以下简称“高斯宝”）IMS数字化智能制造项目验收总结大会在高斯宝茶山工厂召开。本次验收大会主要是为总结项目经验、凝聚双方力量、展望智造未 ...查看更多
采购流程延长了整个供应链对生产的影响
本文节选自I-Connect007编辑团队与科罗拉多大学（博尔德分校）的导师Tim Rodgers博士就智能流程进行的一次大型对话访谈（即将出版）。在对话中，Tim解释了为什么持续改进和智能流程开发在 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
